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錫膏的紅外光譜分析
錫膏（SolderPaste）是一種廣泛應(yīng)用于PCB表面貼裝技術(shù)的焊接材料，其成分復(fù)雜，通常是由焊料合金粉末、有機(jī)小分子和高分子等多成分構(gòu)成的灰色膏體。錫膏的成分和性能對(duì)電子裝聯(lián)產(chǎn)品的可靠性起到關(guān)鍵的作用，因此分析錫膏的成分對(duì)保持錫膏的一致性和裝聯(lián)產(chǎn)品的可靠性具有重大意義和必要性。
焊錫膏的組成PAT01
焊錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀助焊劑(松香、稀釋劑、穩(wěn)定劑等)混合而成的一種漿料。就重量而言，80~90%是金屬合金，就體積而言，金屬和焊劑各占50%。
焊錫膏的焊劑是錫粉顆粒的載體，它供應(yīng)*合適的流變性與濕度，促進(jìn)熱量傳遞到SMT貼片區(qū)，縮減焊料的液體表面張力。在這當(dāng)中不一樣的成分表現(xiàn)出不同的作用：
①溶劑：
該成分焊劑成分的溶劑，在錫膏的攪伴操作過程上具有自動(dòng)調(diào)節(jié)均勻的的作用，對(duì)焊錫膏產(chǎn)品壽命有較大影響。
②樹脂：
起到加大錫膏粘結(jié)性，還有修復(fù)和防止焊后PCB再度氧化性的重要作用，該項(xiàng)基本成分對(duì)零件固定達(dá)到至關(guān)重要的作用。
③活化劑：
起到去除PCB銅膜通孔表層及零件SMT貼片部位的氧化性物質(zhì)的作用，同時(shí)具有縮減錫、鉛液體表面張力的功效。
④觸變劑：
自動(dòng)調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度，在印刷中起到防止拖尾、粘連等情況的的重要作用。
錫膏本體的紅外光譜分析
2926cm-1、2862cm-1是-CH2的對(duì)稱及反對(duì)稱伸縮振動(dòng)，1696、1634cm-1是羰基的-C=O的伸縮振動(dòng)，1458cm-1、1385cm-1是CH2的彎曲振動(dòng)，1104cm-1是(CH3)2CHR伸縮振動(dòng)，1065cm-1是C-C伸縮振動(dòng)。由紅外光譜圖結(jié)果及匹配結(jié)果可知錫膏本體為松香類物質(zhì)。
